倒置金相顯微鏡是材料顯微分析的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)(物鏡位于載物臺(tái)下方)專為不透明樣品的表面形貌觀測(cè)而生。以下從前期準(zhǔn)備、操作流程、關(guān)鍵細(xì)節(jié)及維護(hù)保養(yǎng)四方面詳述使用規(guī)范：
一、開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備
1. 環(huán)境要求
- 放置于平穩(wěn)臺(tái)面，遠(yuǎn)離振動(dòng)源(如離心機(jī))和強(qiáng)電磁干擾設(shè)備；
- 環(huán)境溫度控制在20±5℃，濕度≤60%，避免光學(xué)元件霉變或電路短路。
2. 樣品制備
- 切割與鑲嵌：用精密切割機(jī)獲取≤10mm薄片，熱固性樹脂鑲嵌可保護(hù)邊緣并便于手持；
- 研磨與拋光：依次使用SiC砂紙(從粗到細(xì))去除劃痕，最終經(jīng)金剛石噴霧拋光至鏡面；
- 腐蝕處理：根據(jù)材料類型選用化學(xué)試劑(如硝酸乙醇溶液腐蝕鋼鐵)，控制時(shí)間以凸顯微觀組織。
3. 儀器檢查
- 確認(rèn)物鏡轉(zhuǎn)盤鎖緊螺絲已松開(kāi)，目鏡/物鏡無(wú)污漬；
- 檢查光源亮度調(diào)節(jié)旋鈕及濾光片是否歸零位。
二、操作流程
1. 樣品安裝
- 將制備好的樣品固定于載物臺(tái)夾具，確保觀測(cè)面朝下且與物鏡正對(duì)；
- 粗調(diào)焦旋鈕降至低位，避免物鏡碰撞樣品。
2. 初步對(duì)焦
- 切換至低倍率物鏡(如5×)，開(kāi)啟鹵素?zé)艋騆ED光源；
- 通過(guò)粗調(diào)焦緩慢抬升載物臺(tái)，直至視野出現(xiàn)模糊像；
- 改用微調(diào)焦精細(xì)調(diào)節(jié)，使組織輪廓清晰可見(jiàn)。
3. 倍率切換與觀察
- 遵循“由低到高”原則更換物鏡(如10×→20×→50×)，每次換鏡后需重新微調(diào)；
- 高倍率下可滴加松節(jié)油作為浸沒(méi)介質(zhì)，提升分辨率并減少眩光。
4. 圖像采集
- 連接數(shù)碼相機(jī)時(shí)關(guān)閉實(shí)時(shí)預(yù)覽功能以降低噪點(diǎn)；
- 調(diào)整曝光時(shí)間和白平衡，避免過(guò)曝或偏色；
- 拍攝多區(qū)域照片用于后續(xù)拼圖分析。
三、關(guān)鍵細(xì)節(jié)
1. 明場(chǎng)與暗場(chǎng)模式選擇
- 明場(chǎng)：適用于常規(guī)組織觀察，依賴表面反射光成像；
- 暗場(chǎng)：通過(guò)環(huán)形光路突出非金屬夾雜物或微小凹坑，需加裝環(huán)形擋光板。
2. 偏振光應(yīng)用
- 插入起偏器和檢偏器可消除應(yīng)力雙折射偽影，精準(zhǔn)分析晶粒取向。
3. 景深控制
- 高倍率下景深極淺，僅數(shù)微米范圍清晰，可通過(guò)Z軸層掃重建三維形貌。
四、注意事項(xiàng)與維護(hù)
1. 安全防護(hù)
- 禁止帶電插拔物鏡或更換燈泡，防止觸電；
- 長(zhǎng)期不用時(shí)需切斷電源，覆蓋防塵罩。
2. 清潔保養(yǎng)
- 每日用橡皮吹球清除載物臺(tái)碎屑，鏡頭紙蘸無(wú)水乙醇輕拭物鏡；
- 每月檢查導(dǎo)軌潤(rùn)滑狀況，定期校準(zhǔn)載物臺(tái)移動(dòng)精度。
3. 常見(jiàn)故障處理
- 圖像模糊：檢查樣品平整度及物鏡清潔度；
- 光源閃爍：更換老化燈珠或檢查電源接觸不良。
更新時(shí)間：2025-08-07
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